Технология производства позволяет изготовить платы 1-4 класса:

• сверление печатных плат на высокоточных станках MULTIFOR;
• прецизионную обработку контуров любой сложности фрезерованием;
• металлизацию отверстий, не менее 0.6 мм;
• гальваническое меднение, нанесение покрытия ПОС-61 — гальваническим и методом горячего лужения, сплава РОЗЕ, никеля матового, никеля защитного под сварку и пайку;
• получение совмещенного покрытия: никель защитный под сварку и пайку - ПОС-61;
• нанесение защитного покрытия на основе фоторезиста, защитной маски;
• применение двухкомпонентной защитной паяльной маски серии ELPEMER SD2467;
• нанесение токопроводящей пасты;
• сверление несквозных (глухих) отверстий.
  

Технические характеристики изготовляемых печатных плат:

• Ширина проводников, не менее, мм - 0.1-0.15
• Расстояние между проводниками, не менее, мм - 0.1-0.15
• Диаметры отверстий, мм - 0.5 и более
• Диаметры несквозных (глухих) отверстий, мм 3.0- 10.0
• Типы металлических покрытий, толщиной, мкм:
  • медь - 25
  • ПОС - 9-12
  • никель матовый - 6-9
  • никель для пайки и сварки - 6
• Паяльная (защитная) маска :
  • фотострукрурируемая маска (EL PEMER SP 2467 LACK-WERKE PETERS)
  • эпоксидные композиции, сеткография( SD 2468NB- 21/M, LACK- WERKE PETERS)
• Максимальный размер платы, мм - 350x500
  

Производство печатных плат

1.1. тип материала и его толщина;
1.2. класс точности по ГОСТу 27351-86;
1.3. группа сложности по ГОСТу 23752-79;
1.4. покрытие печатных проводников и площадок;
1.5. наличие и тип защитного покрытия;
1.6. покрытие и способ выполнения маркировки;
1.7. таблицу отверстий с указанием диаметров и количеством площадок и отверстий в них, наличием металлизации.

2.1. файлы в формате:

- PCB - топология платы, разработанная в PCAD 4.5, PCAD 8.0, PCAD 8.5,PCAD 2000, PCAD 2001;
- DWG - чертеж печатной платы, разработанный в AUTOCAD 10, AUTOCAD 12.

2.2. примечания после PCB, DWG

- необходимо наличие текстового файла, содержащего следующую информацию:

1) децимальный номер платы
2) марка материала
3) обозначение слоев для каждой из сторон платы
4) габаритные размеры платы

2.3. технические требования на печатную плату (см. п. 1.1 - 1.7);
2.4. план расположения отверстий и их диаметры, конфигурацию и размеры контура платы.

Поверхностный монтаж плат

1. Максимальная высота компонента - 10.5 мм;
2. Минимальный размер чип-компонента - 0603;
3. Минимальный шаг выводов микросхем - Диагональ 35мм;
4. Разрешающая способность - +-0.02 мм по осям X/Y, 0,45 градусов по углу поворота;
5. Точность установки - +-0.02 мм по осям X/Y, 0,90 градусов по углу поворота;
6. Максимальный размер печатной платы - 440x360 мм;
7. Минимальная толщина платы - 0.4 мм;

                     Наш адрес